PRESS-N-PEEL: CIRCUITOS IMPRESOS SIN INSOLACION 50 Unid
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PRESS-N-PEEL: CIRCUITOS IMPRESOS SIN INSOLACION 50 Unid

94,22 €
SIN IVA 77,87 €
Stock

Referencia: PNP50
PRESS-N-PEEL:

PRESS-N-PEEL: CIRCUITOS IMPRESOS SIN INSOLACIÓN

El proceso de realización de un circuito impreso con el método "PnP" (Planchar y Pelar) permite suprimir algunas de las más engorrosas fases del proceso de insolación tradicional. Se utiliza una película transparente con una cara recubierta por una substancia de color azul, la cual permite transferir a la placa cobreada virgen el perfil de las pistas previamente fotocopiado. Sin más operaciones, puede pasarse directamente al grabado. PNP5 contiene 5 hojas aprox. DinA4

 

FASES DE REALIZACIÓN DE UN CIRCUITO IMPRESO CON "PnP"

 
PNP1.gif (10714 byte)
1) Diseñar las pistas y preparar el cliché, preferentemente con un programa CAD.
   

PNP2.gif (9907 byte)

2) Obtener una imagen especular del cliché sobre un papel blanco y fotocopiarla (o imprimirla mediante una impresora láser) sobre la cara más rugosa de la película PnP.
   
PNP3.gif (8520 byte) 3) Recortar la zona concreta para no desperdiciar el resto de la película PnP (a utilizar en otros circuitos).
   

PNP4.gif (5664 byte)

4) Es conveniente dejar un par de centímetros de margen alrededor del circuito impreso.
   

PNP5.gif (8066 byte)

5) Limpiar cuidadosamente la placa cobreada con alcohol.
   
PNP6.gif (9143 byte) 6) Apoyar la película PnP de manera que la cara rugosa, que es la que contiene el toner, esté en contacto con el cobre.
   
PNP7.gif (9604 byte) 7) Pasar la plancha caliente sobre la película de manera que se caliente uniformemente.
   
PNP8.gif (8806 byte) 8) Dejar enfriar y separar la película PnP de la placa ("pelar").
   
PNP8B.gif (9078 byte) 9) Sumergir la placa en el ácido para eliminar (por corrosión) el cobre no necesario.
   
PNP9.gif (7235 byte) 10) Tras la fase de corrosión sólo queda el cobre de las pistas.
   
PNP10.gif (8992 byte) 11) Bien seca la placa, limpiar con disolvente.
   
PNP11.gif (7155 byte) 12) Revisar bien para eliminar posibles cortocircuitos entre pistas.
   
PNP12.gif (5516 byte) 13) El circuito impreso ya está listo para el montaje de componentes.
PNP50

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Descripción

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El proceso de realización de un circuito impreso con el método "PnP" (Planchar y Pelar) permite suprimir algunas de las más engorrosas fases del proceso de insolación tradicional. Se utiliza una película transparente con una cara recubierta por una substancia de color azul, la cual permite transferir a la placa cobreada virgen el perfil de las pistas previamente fotocopiado. Sin más operaciones, puede pasarse directamente al grabado. PNP5 contiene 5 hojas aprox. DinA4

 

FASES DE REALIZACIÓN DE UN CIRCUITO IMPRESO CON "PnP"

 
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1) Diseñar las pistas y preparar el cliché, preferentemente con un programa CAD.
   

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2) Obtener una imagen especular del cliché sobre un papel blanco y fotocopiarla (o imprimirla mediante una impresora láser) sobre la cara más rugosa de la película PnP.
   
PNP3.gif (8520 byte) 3) Recortar la zona concreta para no desperdiciar el resto de la película PnP (a utilizar en otros circuitos).
   

PNP4.gif (5664 byte)

4) Es conveniente dejar un par de centímetros de margen alrededor del circuito impreso.
   

PNP5.gif (8066 byte)

5) Limpiar cuidadosamente la placa cobreada con alcohol.
   
PNP6.gif (9143 byte) 6) Apoyar la película PnP de manera que la cara rugosa, que es la que contiene el toner, esté en contacto con el cobre.
   
PNP7.gif (9604 byte) 7) Pasar la plancha caliente sobre la película de manera que se caliente uniformemente.
   
PNP8.gif (8806 byte) 8) Dejar enfriar y separar la película PnP de la placa ("pelar").
   
PNP8B.gif (9078 byte) 9) Sumergir la placa en el ácido para eliminar (por corrosión) el cobre no necesario.
   
PNP9.gif (7235 byte) 10) Tras la fase de corrosión sólo queda el cobre de las pistas.
   
PNP10.gif (8992 byte) 11) Bien seca la placa, limpiar con disolvente.
   
PNP11.gif (7155 byte) 12) Revisar bien para eliminar posibles cortocircuitos entre pistas.
   
PNP12.gif (5516 byte) 13) El circuito impreso ya está listo para el montaje de componentes.
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